Zusammenfassung der Chance
Was wird beschafft?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Quelle und Verlässlichkeit
Quelle: amtliche TED-Bekanntmachung 519634-2026, zuletzt geprüft am 21.08.2026, 19:06. Maßgeblich bleibt die Originalveröffentlichung.
Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.