Sažetak prilike
Što se nabavlja?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Izvor i pouzdanost
Izvor: službena TED obavijest 519634-2026, zadnji put provjerena 21. kol 2026. 19:06. Izvorna objava ostaje mjerodavna.
Podaci su preuređeni radi lakšeg čitanja. Službena obavijest i dokumentacija uvijek imaju prednost.