A lehetőség összefoglalása
Mi a beszerzés tárgya?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Forrás és megbízhatóság
Forrás: hivatalos TED-hirdetmény, 519634-2026. Utoljára ellenőrizve: 2026. aug. 21. 19:06. Az eredeti közzététel marad az irányadó.
Az adatokat a könnyebb olvashatóság érdekében átrendezzük. Mindig a hivatalos hirdetmény és a közbeszerzési dokumentumok az irányadók.