Sintesi dell’opportunità
Che cosa viene acquistato?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Fonte e affidabilità
Fonte: avviso TED ufficiale 519634-2026, verificato l’ultima volta il 21 ago 2026, 19:06. La pubblicazione originale resta il riferimento.
I dati sono riorganizzati per agevolarne la lettura. L’avviso ufficiale e i documenti di gara prevalgono sempre.