Resumo da oportunidade
O que está a ser adquirido?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Fonte e fiabilidade
Fonte: anúncio oficial do TED 519634-2026, verificado pela última vez em 21 de ago de 2026 19:06. A publicação original continua a ser a referência.
Os dados são reorganizados para facilitar a leitura. O anúncio oficial e os documentos do concurso prevalecem sempre.