Iespējas kopsavilkums
Kas tiek iepirkts?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Avots un uzticamība
Avots: oficiālais TED paziņojums 519634-2026, pēdējā pārbaude 2026. gada 21. aug. 19:06. Noteicošā ir sākotnējā publikācija.
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.