Galimybės santrauka
Kas perkama?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Šaltinis ir patikimumas
Šaltinis: oficialus TED skelbimas 519634-2026, paskutinį kartą tikrinta 2026-08-21 19:06. Pirminė publikacija išlieka lemiama.
Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.