Samenvatting van de kans
Wat wordt ingekocht?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Bron en betrouwbaarheid
Bron: officiële TED-aankondiging 519634-2026, laatst gecontroleerd op 21 aug. 2026 19:06. De oorspronkelijke publicatie blijft gezaghebbend.
De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.