Podsumowanie możliwości
Co jest przedmiotem zamówienia?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Źródło i wiarygodność
Źródło: oficjalne ogłoszenie TED 519634-2026, ostatnia weryfikacja: 21 sie 2026, 19:06. Rozstrzygająca pozostaje pierwotna publikacja.
Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.