Σύνοψη ευκαιρίας
Τι αποτελεί αντικείμενο της σύμβασης;
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Πηγή και αξιοπιστία
Πηγή: επίσημη προκήρυξη TED 519634-2026, τελευταίος έλεγχος: 21 Αυγ 2026, 7:06 μ.μ.. Η αρχική δημοσίευση παραμένει καθοριστική.
Τα δεδομένα έχουν αναδιαρθρωθεί για ευκολότερη ανάγνωση. Η επίσημη προκήρυξη και τα έγγραφα της σύμβασης υπερισχύουν πάντα.