Résumé de l’opportunité
Quel est l’objet du marché ?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Source et fiabilité
Source : avis TED officiel 519634-2026, vérifié pour la dernière fois le 21 août 2026 à 19:06. La publication d’origine reste la référence.
Les données sont restructurées pour en faciliter la lecture. L’avis officiel et les documents du marché font toujours foi.