Sammanfattning av möjligheten
Vad upphandlas?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Källa och tillförlitlighet
Källa: officiellt TED-meddelande 519634-2026, senast kontrollerat 21 aug. 2026 19:06. Originalpubliceringen är fortsatt styrande.
Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.