Sammenfatning af muligheden
Hvad indkøbes?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Kilde og pålidelighed
Kilde: officiel TED-meddelelse 519634-2026, senest kontrolleret 21. aug. 2026 19.06. Den oprindelige offentliggørelse er fortsat gældende.
Data er omstruktureret for at være lettere at læse. Den officielle meddelelse og udbudsdokumenterne er altid gældende.