Oficiální shrnutí · Nederlands
Co je předmětem zakázky?
The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
Zdroj a spolehlivost
Zdroj: oficiální oznámení TED 519634-2026, naposledy ověřeno 21. 8. 2026 19:06. Rozhodující zůstává původní zveřejnění.
Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.