Uzatvorené TED · Zdroj · Jazyk: English

Je k dispozícii novšia publikácia.
Oznámenie o výsledku · TED 667627-2026 ·

Zobraziť oznámenie na Tenderiva

Nemecko · Laboratórne, optické a presné zariadenia

Oficiálny názov · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Nemecko

Zobraziť oznámenia pod týmto názvom

Oficiálne zhrnutie · English

Čo je predmetom obstarávania?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Lehota 22. 9. 2026 12:00 UTC+02:00
Predpokladaná hodnotaNeuvedené
Zverejnené24. 8. 2026
Otvoriť oficiálne oznámenie ↗

História oznámení

Časová os verejného obstarávania

Sledujte hlavné etapy a aktualizácie súvisiace s týmto postupom verejného obstarávania.

  1. Oznámenie o verejnom obstarávaní Prezerané oznámenie

    · TED 582477-2026

    Otvoriť oficiálne oznámenie ↗
  2. Oznámenie o výsledku

    · TED 667627-2026

    Zobraziť oznámenie na Tenderiva

    Otvoriť oficiálne oznámenie ↗

Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.

Zdroj a spoľahlivosť

TED · 582477-2026. Overené 27. 8. 2026, 10:05.

Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.

Nahlásiť chybu e-mailom