Der findes en nyere offentliggørelse.
Resultatmeddelelse · TED 667627-2026 ·
Tyskland · Laboratorie-, optisk og præcisionsudstyr
Officiel titel · English
Vejledende automatisk oversættelse for lettere læsning. Den officielle titel nedenfor er gældende.
Officiel titel · English
Flip Chip Die Bonder
Data er omstruktureret for at være lettere at læse. Den officielle meddelelse og udbudsdokumenterne er altid gældende.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Tyskland
Se udbud under dette navnOfficielt resumé · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Vejledende maskinoversættelse. Det officielle resumé er fortsat gældende.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Meddelelseshistorik
Følg de vigtigste faser og opdateringer i dette udbud.
Data er omstruktureret for at være lettere at læse. Den officielle meddelelse og udbudsdokumenterne er altid gældende.
TED · 582477-2026. Kontrolleret 27. aug. 2026 10.05.
Data er omstruktureret for at være lettere at læse. Den officielle meddelelse og udbudsdokumenterne er altid gældende.
