Officielt resumé · English
Hvad indkøbes?
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Kilde og pålidelighed
Kilde: officiel TED-meddelelse 582477-2026, senest kontrolleret 24. aug. 2026 11.05. Den oprindelige offentliggørelse er fortsat gældende.
Data er omstruktureret for at være lettere at læse. Den officielle meddelelse og udbudsdokumenterne er altid gældende.