Este disponibilă o publicație mai recentă.
Anunț privind rezultatul · TED 667627-2026 ·
Germania · Echipamente de laborator, optice și de precizie
Titlu oficial · English
Traducere automată orientativă pentru o lectură mai ușoară. Titlul oficial de mai jos prevalează.
Titlu oficial · English
Flip Chip Die Bonder
Datele sunt restructurate pentru o lectură mai ușoară. Anunțul oficial și documentele achiziției prevalează întotdeauna.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Germania
Vezi anunțurile sub acest numeRezumat oficial · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Traducere automată orientativă. Rezumatul oficial rămâne referința.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Istoricul anunțului
Urmăriți principalele etape și actualizări legate de această procedură de achiziție.
Datele sunt restructurate pentru o lectură mai ușoară. Anunțul oficial și documentele achiziției prevalează întotdeauna.
TED · 582477-2026. Verificat la 27 aug. 2026, 10:05.
Datele sunt restructurate pentru o lectură mai ușoară. Anunțul oficial și documentele achiziției prevalează întotdeauna.
