Hivatalos összefoglaló · English
Mi a beszerzés tárgya?
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Forrás és megbízhatóság
Forrás: hivatalos TED-hirdetmény, 582477-2026. Utoljára ellenőrizve: 2026. aug. 24. 11:05. Az eredeti közzététel marad az irányadó.
Az adatokat a könnyebb olvashatóság érdekében átrendezzük. Mindig a hivatalos hirdetmény és a közbeszerzési dokumentumok az irányadók.