Lezárt TED · Forrás · Nyelv: English

Újabb közzététel érhető el.
Eredményhirdetmény · TED 667627-2026 ·

Hirdetmény megtekintése a Tenderiván

Németország · Laboratóriumi, optikai és precíziós berendezések

Hivatalos cím · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Németország

Az e néven megjelent hirdetmények

Hivatalos összefoglaló · English

Mi a beszerzés tárgya?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Határidő 2026. szept. 22. 12:00 UTC+02:00
Becsült értékNincs megadva
Közzétéve2026. aug. 24.
Hivatalos hirdetmény megnyitása ↗

A hirdetmény előzményei

A közbeszerzési eljárás idővonala

Kövesse a közbeszerzési eljáráshoz kapcsolódó főbb szakaszokat és frissítéseket.

  1. Versenyfelhívás Megtekintett hirdetmény

    · TED 582477-2026

    Hivatalos hirdetmény megnyitása ↗
  2. Eredményhirdetmény

    · TED 667627-2026

    Hirdetmény megtekintése a Tenderiván

    Hivatalos hirdetmény megnyitása ↗

Az adatokat a könnyebb olvashatóság érdekében átrendezzük. Mindig a hivatalos hirdetmény és a közbeszerzési dokumentumok az irányadók.

Forrás és megbízhatóság

TED · 582477-2026. Ellenőrizve: 2026. aug. 27. 10:05.

Az adatokat a könnyebb olvashatóság érdekében átrendezzük. Mindig a hivatalos hirdetmény és a közbeszerzési dokumentumok az irányadók.

Hiba bejelentése e-mailben