Službeni sažetak · English
Što se nabavlja?
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Izvor i pouzdanost
Izvor: službena TED obavijest 582477-2026, zadnji put provjerena 24. kol 2026. 10:05. Izvorna objava ostaje mjerodavna.
Podaci su preuređeni radi lakšeg čitanja. Službena obavijest i dokumentacija uvijek imaju prednost.