Zatvoreno TED · Izvor · Jezik: English

Dostupna je novija objava.
Obavijest o rezultatu · TED 667627-2026 ·

Pogledajte obavijest na Tenderivi

Njemačka · Laboratorijska, optička i precizna oprema

Službeni naslov · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Njemačka

Pogledajte objave pod ovim nazivom

Službeni sažetak · English

Što se nabavlja?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Rok 22. ruj 2026. 12:00 UTC+02:00
Procijenjena vrijednostNije objavljeno
Objavljeno24. kol 2026.
Otvorite službenu obavijest ↗

Povijest obavijesti

Vremenski slijed postupka nabave

Pratite glavne faze i izmjene povezane s ovim postupkom nabave.

  1. Obavijest o nadmetanju Obavijest koju pregledavate

    · TED 582477-2026

    Otvorite službenu obavijest ↗
  2. Obavijest o rezultatu

    · TED 667627-2026

    Pogledajte obavijest na Tenderivi

    Otvorite službenu obavijest ↗

Podaci su preuređeni radi lakšeg čitanja. Službena obavijest i dokumentacija uvijek imaju prednost.

Izvor i pouzdanost

TED · 582477-2026. Provjereno 27. kol 2026. 10:05.

Podaci su preuređeni radi lakšeg čitanja. Službena obavijest i dokumentacija uvijek imaju prednost.

Prijavite pogrešku e-poštom