Κλειστή TED · Πηγή · Γλώσσα: English

Υπάρχει νεότερη δημοσίευση.
Γνωστοποίηση αποτελέσματος · TED 667627-2026 ·

Προβολή προκήρυξης στο Tenderiva

Γερμανία · Εργαστηριακός, οπτικός και εξοπλισμός ακριβείας

Επίσημος τίτλος · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Γερμανία

Δείτε προκηρύξεις με αυτό το όνομα

Επίσημη περίληψη · English

Τι αποτελεί αντικείμενο της σύμβασης;

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Προθεσμία 22 Σεπ 2026 12:00 UTC+02:00
Εκτιμώμενη αξίαΔεν ανακοινώθηκε
Δημοσιεύθηκε24 Αυγ 2026
Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗

Ιστορικό γνωστοποιήσεων

Χρονολόγιο διαδικασίας σύναψης σύμβασης

Παρακολουθήστε τα κύρια στάδια και τις ενημερώσεις που συνδέονται με αυτή τη διαδικασία σύναψης σύμβασης.

  1. Γνωστοποίηση διαγωνισμού Προβαλλόμενη προκήρυξη

    · TED 582477-2026

    Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗
  2. Γνωστοποίηση αποτελέσματος

    · TED 667627-2026

    Προβολή προκήρυξης στο Tenderiva

    Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗

Τα δεδομένα έχουν αναδιαρθρωθεί για ευκολότερη ανάγνωση. Η επίσημη προκήρυξη και τα έγγραφα της σύμβασης υπερισχύουν πάντα.

Πηγή και αξιοπιστία

TED · 582477-2026. Ελέγχθηκε στις 27 Αυγ 2026, 10:05 π.μ..

Τα δεδομένα έχουν αναδιαρθρωθεί για ευκολότερη ανάγνωση. Η επίσημη προκήρυξη και τα έγγραφα της σύμβασης υπερισχύουν πάντα.

Αναφορά σφάλματος μέσω email