Официално резюме · English
Какво се възлага?
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Източник и надеждност
Източник: официално обявление в TED 582477-2026, последно проверено на 24.08.2026 г., 10:05 ч.. Оригиналната публикация остава меродавна.
Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.