Затворена TED · Източник · Език: English

Има по-нова публикация.
Обявление за резултат · TED 667627-2026 ·

Вижте обявлението в Tenderiva

Германия · Лабораторно, оптично и прецизно оборудване

Официално заглавие · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Германия

Вижте обявленията под това име

Официално резюме · English

Какво се възлага?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Краен срок 22.09.2026 г. 12:00 UTC+02:00
Прогнозна стойностНе е обявено
Публикувано24.08.2026 г.
Отворете официалното обявление ↗

История на обявлението

Хронология на процедурата за възлагане

Проследете основните етапи и актуализации, свързани с тази процедура за възлагане.

  1. Обявление за състезателна процедура Разглеждано обявление

    · TED 582477-2026

    Отворете официалното обявление ↗
  2. Обявление за резултат

    · TED 667627-2026

    Вижте обявлението в Tenderiva

    Отворете официалното обявление ↗

Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.

Източник и надеждност

TED · 582477-2026. Проверено на 27.08.2026 г., 10:05 ч..

Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.

Съобщете за грешка по имейл