Resumo oficial · English
O que está a ser adquirido?
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Fonte e fiabilidade
Fonte: anúncio oficial do TED 582477-2026, verificado pela última vez em 24 de ago de 2026 10:05. A publicação original continua a ser a referência.
Os dados são reorganizados para facilitar a leitura. O anúncio oficial e os documentos do concurso prevalecem sempre.