Está disponível uma publicação mais recente.
Anúncio de resultado · TED 667627-2026 ·
Alemanha · Equipamento de laboratório, ótico e de precisão
Título oficial · English
Tradução automática indicativa para facilitar a leitura. Prevalece o título oficial apresentado abaixo.
Título oficial · English
Flip Chip Die Bonder
Os dados são reorganizados para facilitar a leitura. O anúncio oficial e os documentos do concurso prevalecem sempre.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Alemanha
Ver anúncios com este nomeResumo oficial · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Tradução automática indicativa. O resumo oficial continua a ser a referência.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Histórico do anúncio
Acompanhe as principais etapas e atualizações associadas a este procedimento de contratação pública.
Os dados são reorganizados para facilitar a leitura. O anúncio oficial e os documentos do concurso prevalecem sempre.
TED · 582477-2026. Verificado em 27 de ago de 2026 10:05.
Os dados são reorganizados para facilitar a leitura. O anúncio oficial e os documentos do concurso prevalecem sempre.
