Ir pieejama jaunāka publikācija.
Rezultātu paziņojums · TED 667627-2026 ·
Vācija · Laboratorijas, optiskais un precīzijas aprīkojums
Automātisks tulkojums
Informatīvs automātisks tulkojums ērtākai lasīšanai. Noteicošais ir zemāk norādītais oficiālais nosaukums.
Oficiālais nosaukums · English
Flip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Vācija
Skatīt paziņojumus ar šo nosaukumuAutomātisks tulkojums
Flip-chip montāžā pusvadītāju mikroshēma ir elektriski savienota tieši apakšā ar sensoru, izmantojot kontakta izciļņus. Tas prasa flip-chip mikroshēmas mikroshēmu saistītāju, kas mikrometru precizitāti novieto mikroshēmas uz sensoriem un ļauj izmantot dažādas savienošanas tehnoloģijas, piemēram, lodēšanu, termisko savienošanu un vadītspējīgu līmēšanu.
Informatīvs mašīntulkojums. Oficiālais kopsavilkums joprojām ir noteicošais.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Paziņojuma vēsture
Sekojiet galvenajiem posmiem un atjauninājumiem, kas saistīti ar šo iepirkuma procedūru.
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.
TED · 582477-2026. Pārbaudīts 2026. gada 27. aug. 10:05.
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.
