Yra naujesnė publikacija.
Rezultatų skelbimas · TED 667627-2026 ·
Vokietija · Laboratorinė, optinė ir tikslioji įranga
Oficialus pavadinimas · English
Orientacinis automatinis vertimas, kad būtų lengviau skaityti. Pirmenybė teikiama toliau pateiktam oficialiam pavadinimui.
Oficialus pavadinimas · English
Flip Chip Die Bonder
Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Vokietija
Peržiūrėti skelbimus šiuo pavadinimuOficiali santrauka · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Informacinis mašininis vertimas. Oficialiai santraukai ir toliau teikiama pirmenybė.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Skelbimo istorija
Sekite pagrindinius šios pirkimo procedūros etapus ir atnaujinimus.
Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.
TED · 582477-2026. Patikrinta 2026-08-27 10:05.
Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.
