Zamknięte TED · Źródło · Język: English

Dostępna jest nowsza publikacja.
Ogłoszenie o wyniku · TED 667627-2026 ·

Zobacz ogłoszenie w Tenderiva

Niemcy · Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny

Oficjalny tytuł · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Niemcy

Zobacz ogłoszenia pod tą nazwą

Oficjalne podsumowanie · English

Co jest przedmiotem zamówienia?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Termin 22 wrz 2026 12:00 UTC+02:00
Szacunkowa wartośćNie podano
Opublikowano24 sie 2026
Otwórz oficjalne ogłoszenie ↗

Historia ogłoszeń

Oś czasu postępowania o udzielenie zamówienia

Śledź główne etapy i aktualizacje powiązane z tym postępowaniem o udzielenie zamówienia.

  1. Ogłoszenie o procedurze konkurencyjnej Przeglądane ogłoszenie

    · TED 582477-2026

    Otwórz oficjalne ogłoszenie ↗
  2. Ogłoszenie o wyniku

    · TED 667627-2026

    Zobacz ogłoszenie w Tenderiva

    Otwórz oficjalne ogłoszenie ↗

Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.

Źródło i wiarygodność

TED · 582477-2026. Sprawdzono 27 sie 2026, 10:05.

Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.

Zgłoś błąd e-mailem