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Avviso di aggiudicazione · TED 667627-2026 ·

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Germania · Apparecchiature di laboratorio, ottiche e di precisione

Titolo ufficiale · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Germania

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Sintesi ufficiale · English

Che cosa viene acquistato?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Scadenza 22 set 2026 12:00 UTC+02:00
Valore stimatoNon indicato
Pubblicato24 ago 2026
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Cronologia dell’avviso

Cronologia della procedura di appalto

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  1. Bando di gara Avviso visualizzato

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  2. Avviso di aggiudicazione

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Fonte e affidabilità

TED · 582477-2026. Verificato il 27 ago 2026, 10:05.

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