Officiële samenvatting · English
Wat wordt ingekocht?
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Bron en betrouwbaarheid
Bron: officiële TED-aankondiging 582477-2026, laatst gecontroleerd op 24 aug. 2026 10:05. De oorspronkelijke publicatie blijft gezaghebbend.
De gegevens zijn voor een betere leesbaarheid geordend. De officiële aankondiging en aanbestedingsstukken zijn altijd doorslaggevend.