Uudempi julkaisu on saatavilla.
Tulosilmoitus · TED 667627-2026 ·
Saksa · Laboratorio-, optiset ja tarkkuuslaitteet
Virallinen otsikko · English
Suuntaa-antava automaattinen käännös lukemisen helpottamiseksi. Alla oleva virallinen otsikko on ensisijainen.
Virallinen otsikko · English
Flip Chip Die Bonder
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Saksa
Näytä tällä nimellä julkaistut ilmoituksetVirallinen yhteenveto · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Suuntaa antava konekäännös. Virallinen yhteenveto on edelleen ensisijainen.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Ilmoitushistoria
Seuraa tähän hankintamenettelyyn liittyviä päävaiheita ja päivityksiä.
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.
TED · 582477-2026. Tarkistettu 27.8.2026 klo 10.05.
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.
