Tá foilseachán níos déanaí ar fáil.
Fógra toraidh · TED 667627-2026 ·
an Ghearmáin · Trealamh saotharlainne, optúil agus beachtais
Teideal oifigiúil · English
Aistriúchán uathoibríoch táscach chun léamh a éascú. Is é an teideal oifigiúil thíos atá i réim.
Teideal oifigiúil · English
Flip Chip Die Bonder
Tá na sonraí athstruchtúrtha chun iad a léamh níos éasca. Is iad an fógra oifigiúil agus na doiciméid soláthair a bhíonn i réim i gcónaí.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · an Ghearmáin
Féach ar fhógraí faoin ainm seoAchoimre oifigiúil · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Meaisínaistriúchán mar threoir. Is í an achoimre oifigiúil an tagairt údarásach.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Stair na bhfógraí
Lean na príomhchéimeanna agus na nuashonruithe a bhaineann leis an nós imeachta soláthair seo.
Tá na sonraí athstruchtúrtha chun iad a léamh níos éasca. Is iad an fógra oifigiúil agus na doiciméid soláthair a bhíonn i réim i gcónaí.
TED · 582477-2026. Seiceáilte ar 27 Lún 2026 10:05.
Tá na sonraí athstruchtúrtha chun iad a léamh níos éasca. Is iad an fógra oifigiúil agus na doiciméid soláthair a bhíonn i réim i gcónaí.
