Zaprto TED · Vir · Jezik: English

Na voljo je novejša objava.
Obvestilo o rezultatih · TED 667627-2026 ·

Oglejte si obvestilo na Tenderivi

Nemčija · Laboratorijska, optična in precizna oprema

Uradni naslov · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Nemčija

Oglejte si objave pod tem imenom

Uradni povzetek · English

Kaj je predmet naročila?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Rok 22. sep. 2026 12:00 UTC+02:00
Ocenjena vrednostNi navedeno
Objavljeno24. avg. 2026
Odprite uradno obvestilo ↗

Zgodovina obvestil

Časovnica postopka javnega naročanja

Spremljajte glavne faze in posodobitve, povezane s tem postopkom javnega naročanja.

  1. Obvestilo o javnem razpisu Prikazano obvestilo

    · TED 582477-2026

    Odprite uradno obvestilo ↗
  2. Obvestilo o rezultatih

    · TED 667627-2026

    Oglejte si obvestilo na Tenderivi

    Odprite uradno obvestilo ↗

Podatki so preurejeni za lažje branje. Uradno obvestilo in razpisna dokumentacija vedno veljata.

Vir in zanesljivost

TED · 582477-2026. Preverjeno 27. avg. 2026 10:05.

Podatki so preurejeni za lažje branje. Uradno obvestilo in razpisna dokumentacija vedno veljata.

Prijavite napako po e-pošti