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Avis d’attribution · TED 667627-2026 ·
Allemagne · Équipements de laboratoire, d’optique et de précision
Titre officiel · English
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Titre officiel · English
Flip Chip Die Bonder
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FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Allemagne
Voir les avis sous ce nomRésumé officiel · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
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In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Historique de l’avis
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TED · 582477-2026. Vérifié le 27 août 2026 à 10:05.
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