Det finns en nyare publicering.
Resultatmeddelande · TED 667627-2026 ·
Tyskland · Laboratorie-, optisk och precisionsutrustning
Officiell titel · English
Vägledande automatisk översättning för enklare läsning. Den officiella titeln nedan gäller.
Officiell titel · English
Flip Chip Die Bonder
Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Tyskland
Visa annonser under detta namnOfficiell sammanfattning · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Vägledande maskinöversättning. Den officiella sammanfattningen gäller.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Meddelandehistorik
Följ de viktigaste stegen och uppdateringarna som är kopplade till det här upphandlingsförfarandet.
Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.
TED · 582477-2026. Kontrollerad 27 aug. 2026 10:05.
Uppgifterna har strukturerats om för att bli lättare att läsa. Det officiella meddelandet och upphandlingsdokumenten gäller alltid.
