Uzavřeno TED · Zdroj · Jazyk: English

Je k dispozici novější publikace.
Oznámení o výsledku · TED 667627-2026 ·

Zobrazit oznámení na Tenderiva

Německo · Laboratorní, optická a přesná zařízení

Oficiální název · English

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Německo

Zobrazit oznámení pod tímto názvem

Oficiální shrnutí · English

Co je předmětem zakázky?

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Lhůta 22. 9. 2026 12:00 UTC+02:00
Předpokládaná hodnotaNeuvedeno
Zveřejněno24. 8. 2026
Otevřít oficiální oznámení ↗

Historie oznámení

Časová osa zadávacího řízení

Sledujte hlavní fáze a aktualizace spojené s tímto zadávacím řízením.

  1. Oznámení o zahájení zadávacího řízení Prohlížené oznámení

    · TED 582477-2026

    Otevřít oficiální oznámení ↗
  2. Oznámení o výsledku

    · TED 667627-2026

    Zobrazit oznámení na Tenderiva

    Otevřít oficiální oznámení ↗

Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.

Zdroj a spolehlivost

TED · 582477-2026. Ověřeno 27. 8. 2026 10:05.

Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.

Nahlásit chybu e-mailem