Offizielle Zusammenfassung · English
Was wird beschafft?
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Quelle und Verlässlichkeit
Quelle: amtliche TED-Bekanntmachung 582477-2026, zuletzt geprüft am 24.08.2026, 10:05. Maßgeblich bleibt die Originalveröffentlichung.
Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.