Saadaval on uuem avaldamine.
Tulemusteade · TED 667627-2026 ·
Saksamaa · Labori-, optika- ja täppisseadmed
Ametlik pealkiri · English
Lugemist hõlbustav automaattõlge. Allpool olev ametlik pealkiri on määrav.
Ametlik pealkiri · English
Flip Chip Die Bonder
Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Saksamaa
Vaata selle nimega teateidAmetlik kokkuvõte · English
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Abistav masintõlge. Ametlik kokkuvõte jääb määravaks.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Teate ajalugu
Jälgige selle hankemenetlusega seotud põhietappe ja uuendusi.
Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.
TED · 582477-2026. Kontrollitud 27. aug 2026 10:05.
Andmed on lihtsamaks lugemiseks ümber struktureeritud. Alati on ülimuslikud ametlik teade ja hankedokumendid.
