Amtliche Zusammenfassung · English
Was wird beschafft?
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Unverbindliche maschinelle Übersetzung. Die offizielle Zusammenfassung bleibt maßgeblich.
Amtliche Zusammenfassung · English
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
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Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.
Quelle und Verlässlichkeit
TED · 290369-2026. Geprüft am 21.08.2026, 22:07.
Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.