Oficiální shrnutí · English
Co je předmětem zakázky?
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Orientační strojový překlad. Rozhodující zůstává oficiální shrnutí.
Oficiální shrnutí · English
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Zdarma
Získejte další zakázky v tomto oboru
Každý týden obdržíte e-mail s novými oznámeními odpovídajícími vašim kritériím. Před aktivací bezplatného upozornění kritéria zkontrolujte nebo upravte.
Historie oznámení
Časová osa zadávacího řízení
Sledujte hlavní fáze a aktualizace spojené s tímto zadávacím řízením.
-
Oznámení o zahájení zadávacího řízení Aktuální oznámení
· TED 290369-2026
Otevřít oficiální oznámení ↗
Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.
Zdroj a spolehlivost
TED · 290369-2026. Ověřeno 21. 8. 2026 22:07.
Data jsou upravena pro snazší čtení. Oficiální oznámení a zadávací dokumentace mají vždy přednost.