Rezumat oficial · English
Ce se achiziționează?
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Traducere automată orientativă. Rezumatul oficial rămâne referința.
Rezumat oficial · English
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Gratuit
Primiți următoarele licitații din acest sector
Primiți săptămânal un e-mail cu anunțuri noi care corespund criteriilor dvs. Verificați sau ajustați criteriile înainte de a activa alerta gratuită.
Istoricul anunțului
Cronologia procedurii de achiziție
Urmăriți principalele etape și actualizări legate de această procedură de achiziție.
Datele sunt restructurate pentru o lectură mai ușoară. Anunțul oficial și documentele achiziției prevalează întotdeauna.
Sursă și fiabilitate
TED · 290369-2026. Verificat la 21 aug. 2026, 22:07.
Datele sunt restructurate pentru o lectură mai ușoară. Anunțul oficial și documentele achiziției prevalează întotdeauna.