Oficiālais kopsavilkums · English
Kas tiek iepirkts?
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Informatīvs mašīntulkojums. Oficiālais kopsavilkums joprojām ir noteicošais.
Oficiālais kopsavilkums · English
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Bezmaksas
Saņemiet nākamos šīs nozares iepirkumus
Reizi nedēļā saņemiet e-pastu ar jauniem paziņojumiem, kas atbilst jūsu kritērijiem. Pirms bezmaksas brīdinājuma aktivizēšanas pārbaudiet vai mainiet kritērijus.
Paziņojuma vēsture
Iepirkuma procedūras laika skala
Sekojiet galvenajiem posmiem un atjauninājumiem, kas saistīti ar šo iepirkuma procedūru.
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.
Avots un uzticamība
TED · 290369-2026. Pārbaudīts 2026. gada 21. aug. 22:07.
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.