Virallinen yhteenveto · English
Mitä hankitaan?
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Suuntaa antava konekäännös. Virallinen yhteenveto on edelleen ensisijainen.
Virallinen yhteenveto · English
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Ilmainen
Saa tämän alan seuraavat tarjouskilpailut
Saat viikoittain sähköpostin uusista hakuehtojasi vastaavista ilmoituksista. Tarkista tai muokkaa ehtoja ennen maksuttoman ilmoitusvahdin käyttöönottoa.
Ilmoitushistoria
Hankintamenettelyn aikajana
Seuraa tähän hankintamenettelyyn liittyviä päävaiheita ja päivityksiä.
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.
Lähde ja luotettavuus
TED · 290369-2026. Tarkistettu 21.8.2026 klo 22.07.
Tiedot on jäsennetty helpommin luettaviksi. Virallinen ilmoitus ja hankinta-asiakirjat ovat aina ratkaisevia.