Uzatvorené TED · Zdroj · Jazyk: Deutsch

Nemecko · Priemyselné stroje

Oficiálny názov · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Nemecko

Zobraziť oznámenia pod týmto názvom

Oficiálne zhrnutie · Deutsch

Čo je predmetom obstarávania?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Lehota 22. 5. 2026 11:00 UTC+02:00
Predpokladaná hodnotaNeuvedené
Zverejnené22. 4. 2026
Otvoriť oficiálne oznámenie ↗

História oznámení

Časová os verejného obstarávania

Sledujte hlavné etapy a aktualizácie súvisiace s týmto postupom verejného obstarávania.

  1. Oznámenie o oprave Aktuálne oznámenie

    · TED 274500-2026

    Zmenené časti: 1 Otvoriť oficiálne oznámenie ↗
  2. Oznámenie o výsledku

    · TED 458651-2026

    Otvoriť oficiálne oznámenie ↗

Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.

Zdroj a spoľahlivosť

TED · 274500-2026. Overené 21. 8. 2026, 22:05.

Údaje sú upravené na ľahšie čítanie. Oficiálne oznámenie a súťažné podklady majú vždy prednosť.

Nahlásiť chybu e-mailom