Uždarytas TED · Šaltinis · Kalba: Deutsch

Vokietija · Pramoninės mašinos

Oficialus pavadinimas · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Vokietija

Peržiūrėti skelbimus šiuo pavadinimu

Oficiali santrauka · Deutsch

Kas perkama?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Terminas 2026-05-22 11:00 UTC+02:00
Numatoma vertėNepaskelbta
Paskelbta2026-04-22
Atidaryti oficialų skelbimą ↗

Skelbimo istorija

Pirkimo procedūros laiko juosta

Sekite pagrindinius šios pirkimo procedūros etapus ir atnaujinimus.

  1. Pataisymo skelbimas Dabartinis skelbimas

    · TED 274500-2026

    Pakeisti skyriai: 1 Atidaryti oficialų skelbimą ↗
  2. Rezultatų skelbimas

    · TED 458651-2026

    Atidaryti oficialų skelbimą ↗

Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.

Šaltinis ir patikimumas

TED · 274500-2026. Patikrinta 2026-08-21 22:05.

Duomenys pertvarkyti, kad būtų lengviau skaityti. Oficialus skelbimas ir pirkimo dokumentai visada turi pirmenybę.

Pranešti apie klaidą el. paštu