Cerrado TED · Fuente · Idioma: Deutsch

Alemania · Maquinaria industrial

Título oficial · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Alemania

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Resumen oficial · Deutsch

¿Qué se contrata?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Plazo 22 may. 2026 11:00 UTC+02:00
Valor estimadoNo indicado
Publicado22 abr. 2026
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Historial del anuncio

Cronología del procedimiento de contratación

Sigue las principales etapas y actualizaciones vinculadas a este procedimiento de contratación.

  1. Anuncio de rectificación Anuncio actual

    · TED 274500-2026

    Secciones modificadas: 1 Abrir el anuncio oficial ↗
  2. Anuncio de adjudicación

    · TED 458651-2026

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Los datos se reestructuran para facilitar su lectura. El anuncio oficial y los documentos de contratación siempre prevalecen.

Fuente y fiabilidad

TED · 274500-2026. Verificado el 21 ago. 2026 22:05.

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