Zamknięte TED · Źródło · Język: Deutsch

Niemcy · Maszyny przemysłowe

Oficjalny tytuł · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Niemcy

Zobacz ogłoszenia pod tą nazwą

Oficjalne podsumowanie · Deutsch

Co jest przedmiotem zamówienia?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Termin 22 maj 2026 11:00 UTC+02:00
Szacunkowa wartośćNie podano
Opublikowano22 kwi 2026
Otwórz oficjalne ogłoszenie ↗

Historia ogłoszeń

Oś czasu postępowania o udzielenie zamówienia

Śledź główne etapy i aktualizacje powiązane z tym postępowaniem o udzielenie zamówienia.

  1. Ogłoszenie o sprostowaniu Bieżące ogłoszenie

    · TED 274500-2026

    Zmienione sekcje: 1 Otwórz oficjalne ogłoszenie ↗
  2. Ogłoszenie o wyniku

    · TED 458651-2026

    Otwórz oficjalne ogłoszenie ↗

Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.

Źródło i wiarygodność

TED · 274500-2026. Sprawdzono 21 sie 2026, 22:05.

Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.

Zgłoś błąd e-mailem