Затворена TED · Източник · Език: Deutsch

Германия · Промишлени машини

Официално заглавие · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Германия

Вижте обявленията под това име

Официално резюме · Deutsch

Какво се възлага?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Краен срок 22.05.2026 г. 11:00 UTC+02:00
Прогнозна стойностНе е обявено
Публикувано22.04.2026 г.
Отворете официалното обявление ↗

История на обявлението

Хронология на процедурата за възлагане

Проследете основните етапи и актуализации, свързани с тази процедура за възлагане.

  1. Обявление за поправка Текущо обявление

    · TED 274500-2026

    Променени раздели: 1 Отворете официалното обявление ↗
  2. Обявление за резултат

    · TED 458651-2026

    Отворете официалното обявление ↗

Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.

Източник и надеждност

TED · 274500-2026. Проверено на 21.08.2026 г., 22:05 ч..

Данните са преструктурирани за по-лесно четене. Официалното обявление и документите винаги имат предимство.

Съобщете за грешка по имейл