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Deutschland · Industriemaschinen

Amtlicher Titel · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Deutschland

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Amtliche Zusammenfassung

Was wird beschafft?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Frist 22.05.2026 11:00 UTC+02:00
Geschätzter WertNicht angegeben
Veröffentlicht22.04.2026
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Bekanntmachungsverlauf

Zeitlicher Ablauf des Vergabeverfahrens

Verfolgen Sie die wichtigsten Phasen und Aktualisierungen dieses Vergabeverfahrens.

  1. Berichtigungsbekanntmachung Aktuelle Bekanntmachung

    · TED 274500-2026

    Geänderte Abschnitte: 1 Amtliche Bekanntmachung öffnen ↗
  2. Bekanntmachung vergebener Aufträge

    · TED 458651-2026

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Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

Quelle und Verlässlichkeit

TED · 274500-2026. Geprüft am 21.08.2026, 22:05.

Die Daten werden für eine leichtere Lesbarkeit neu strukturiert. Maßgeblich sind stets die amtliche Bekanntmachung und die Vergabeunterlagen.

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