Închis TED · Sursă · Limbă: Deutsch

Germania · Utilaje industriale

Titlu oficial · Deutsch

CMP Anlage

Universität Siegen · Germania

Vezi anunțurile sub acest nume

Rezumat oficial · Deutsch

Ce se achiziționează?

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Termen-limită 22 mai 2026 11:00 UTC+02:00
Valoare estimatăNeanunțat
Publicat22 apr. 2026
Deschideți anunțul oficial ↗

Istoricul anunțului

Cronologia procedurii de achiziție

Urmăriți principalele etape și actualizări legate de această procedură de achiziție.

  1. Anunț de rectificare Anunțul curent

    · TED 274500-2026

    Secțiuni modificate: 1 Deschideți anunțul oficial ↗
  2. Anunț privind rezultatul

    · TED 458651-2026

    Deschideți anunțul oficial ↗

Datele sunt restructurate pentru o lectură mai ușoară. Anunțul oficial și documentele achiziției prevalează întotdeauna.

Sursă și fiabilitate

TED · 274500-2026. Verificat la 21 aug. 2026, 22:05.

Datele sunt restructurate pentru o lectură mai ușoară. Anunțul oficial și documentele achiziției prevalează întotdeauna.

Semnalați o eroare prin e-mail