Vācija · Laboratorijas, optiskais un precīzijas aprīkojums
Oficiālais nosaukums · Deutsch
Informatīvs automātisks tulkojums ērtākai lasīšanai. Noteicošais ir zemāk norādītais oficiālais nosaukums.
Oficiālais nosaukums · Deutsch
Flip Chip Die Bonder
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Vācija
Skatīt paziņojumus ar šo nosaukumuOficiālais kopsavilkums · Deutsch
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Informatīvs mašīntulkojums. Oficiālais kopsavilkums joprojām ir noteicošais.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Paziņojuma vēsture
Sekojiet galvenajiem posmiem un atjauninājumiem, kas saistīti ar šo iepirkuma procedūru.
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.
TED · 667627-2026. Pārbaudīts 2026. gada 29. sept. 11:05.
Dati ir pārstrukturēti vieglākai lasīšanai. Oficiālais paziņojums un iepirkuma dokumenti vienmēr ir noteicošie.
