Niemcy · Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny
Oficjalny tytuł · Deutsch
Orientacyjne tłumaczenie automatyczne ułatwiające lekturę. Wiążący jest oficjalny tytuł podany poniżej.
Oficjalny tytuł · Deutsch
Flip Chip Die Bonder
Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Niemcy
Zobacz ogłoszenia pod tą nazwąOficjalne podsumowanie · Deutsch
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Pomocnicze tłumaczenie maszynowe. Oficjalne podsumowanie pozostaje rozstrzygające.
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Historia ogłoszeń
Śledź główne etapy i aktualizacje powiązane z tym postępowaniem o udzielenie zamówienia.
Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.
TED · 667627-2026. Sprawdzono 29 wrz 2026, 11:05.
Dane uporządkowano dla łatwiejszego czytania. Zawsze rozstrzygają oficjalne ogłoszenie i dokumenty zamówienia.
