Ανατέθηκε TED · Πηγή · Γλώσσα: Deutsch

Γερμανία · Εργαστηριακός, οπτικός και εξοπλισμός ακριβείας

Επίσημος τίτλος · Deutsch

Flip Chip Die Bonder

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Γερμανία

Δείτε προκηρύξεις με αυτό το όνομα

Επίσημη περίληψη · Deutsch

Τι αποτελεί αντικείμενο της σύμβασης;

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Προθεσμία Δεν ανακοινώθηκε
Εκτιμώμενη αξίαΔεν ανακοινώθηκε
Δημοσιεύθηκε29 Σεπ 2026
Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗

Ιστορικό γνωστοποιήσεων

Χρονολόγιο διαδικασίας σύναψης σύμβασης

Παρακολουθήστε τα κύρια στάδια και τις ενημερώσεις που συνδέονται με αυτή τη διαδικασία σύναψης σύμβασης.

  1. Γνωστοποίηση διαγωνισμού

    · TED 582477-2026

    Προβολή προκήρυξης στο Tenderiva

    Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗
  2. Γνωστοποίηση αποτελέσματος Προβαλλόμενη προκήρυξη

    · TED 667627-2026

    Άνοιγμα επίσημης προκήρυξης ↗

Τα δεδομένα έχουν αναδιαρθρωθεί για ευκολότερη ανάγνωση. Η επίσημη προκήρυξη και τα έγγραφα της σύμβασης υπερισχύουν πάντα.

Πηγή και αξιοπιστία

TED · 667627-2026. Ελέγχθηκε στις 29 Σεπ 2026, 11:05 π.μ..

Τα δεδομένα έχουν αναδιαρθρωθεί για ευκολότερη ανάγνωση. Η επίσημη προκήρυξη και τα έγγραφα της σύμβασης υπερισχύουν πάντα.

Αναφορά σφάλματος μέσω email